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COB封裝全稱板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片（piàn）用導（dǎo）電或非導電膠（jiāo）粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現（xiàn）其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳（jiǎo），每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊（jǐn）密地包（bāo）封在膠體內，沒有任何裸露在外的（de）元素。現在就由三（sān）思小（xiǎo）編為（wéi）您解（jiě）析相對於傳統封裝，COB封裝優勢體現在哪幾（jǐ）點。

1、封裝效率高 節約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相（xiàng）差不大，但（dàn）是COB封（fēng）裝在點膠（jiāo），分離（lí）、分光和包裝上的封裝（zhuāng）效率要（yào）高更多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝可以節省5%的任何物（wù）料費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封裝的係統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封（fēng）裝的係統熱（rè）阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統（tǒng）熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱阻，因此COB 封裝的LED燈（dēng）具使用壽命大大提高。

3、光品（pǐn）質優勢

傳統SMD封裝通過貼（tiē）片（piàn）的形式（shì）將多個分立的器件貼在PCB板上（shàng）形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封（fēng）裝由於是集成式封裝，是麵光源，視角大且易調整，減少出光（guāng）折射的（de）損（sǔn）失。

傳（chuán）統的SMD封裝方式是將多個不（bú）同的器件分別貼（tiē）在PCB板上，組成LED光源（yuán）組件。這種封裝工藝做成的（de）光源普遍存在電光，重影和（hé）眩光（guāng）的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵（miàn）光源，可視角（jiǎo）度大而且容易調整角度，減少（shǎo）了光由（yóu）於折射（shè）造成的損失。

4、應用優（yōu）勢

COB光源應用非常方便，無需其他工藝可（kě）以直（zhí）接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還（hái）需要先貼片（piàn），再經過回流焊的方式固定在PCB板（bǎn）上。在應（yīng）用上不如COB方便

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